Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：
中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业（如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场），中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（CICIIF）的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。
在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。
为了实现2025年甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。
中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长。
随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进（或升级），中国无厂半导体企业的收入在过去几年内每年增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。
由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。
在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米（nm）逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14nm，并将于2017年开始10nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。
到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造。
为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然难以使之商业化并推向主流市场。
通过合资与许可证授权的方式，中国企业可以获得设计与生产先进处理器的能力，而成熟的国际化企业也能确保在中国市场的商业机会。
中国本土晶圆加工厂计划于2020年获得14nm节点制造能力，到2030年达到世界领先水平，从而在国内生产主流处理器。
