2015至2020年大陆半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于全球平均3-5%的增幅。 而随着中国2025制造、互联网+等战略实施之下，大陆半导体产业在全球的市占率更将进一步扩大，显示产业黄金发展期已至。
事实上，物联网、汽车电子带来巨大的新兴市场，将给予中国半导体厂商更大的空间与机会，更何况中国本身是全球最大的下游终端需求与加工市场，存在巨大的国产替代空间，显然中国相对于日本、南韩、台湾的独有优势，即是庞大的内需市场。 藉由市场的磁吸效应，加上提供优渥的薪酬与其他配套福利，正不断吸引来自于全球的技术与人才。 再者，摩尔定律开始放缓，也给予中国厂商更长的学习时间，使其与国际大厂的差距获得缩小的机会。
除此之外，政策支持力道持续不间断，特别是国家集成电路产业投资基金发挥关键的作用，截至2016年8月底，该基金承诺投资超过638亿元人民币，带动社会投资超过1500亿元人民币，而投资中国企业龙头公司的家数达到27家，投资项目为37个，更重要的是，国家集成电路产业投资基金不仅在产业链重要环节扶植重点公司，也战略性地引导差异化竞争， 提高产业发展的效率。
在细项产业发展方面，2017至2018年中国内存产业将进行0－1的突破，其中紫光集团动作频频，2016年底宣布总额高达240亿美元的投资案，计划在武汉东湖高新区兴建全球单一最大3D NAND Flash厂，将由旗下的长江存储来执行此规画，第一期计划预定2018年建成启用投产，2020年全部完工，每月产能将达到30万片。
短期内首要观察的是紫光集团的3D NAND Flash是否能顺利于2018年投产，毕竟其技术来源是以Spansion为主，是否能由其过去在MirrorBit、SLC NAND等技术优势延伸至3D NAND Flash，尚有疑虑。
不过中长期来说，中国在内存市场势必将找到突破口，也将打破全球内存市场由南韩、日本、美国等业者寡占的局面。
至于2017年中国晶圆代工的发展主轴仍将以中芯国际为重，除持续抢攻先进制程、成熟制程、特殊制程的布局外，年产能大幅扩充将是营运的重心，中芯国际除宣布在上海厂区投资兴建新的12吋集成电路生产线共计新增总投资近千亿元人民币之外，同时也将扩充位于天津西青经济技术开发区8吋厂的产能，更将在深圳新设12吋晶圆生产线，显示采取产能充分扩张政策。
