2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案，面对成长趋缓的全球手机芯片市场，杀价动作丝毫未停歇，加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片，以及手机芯片供应商纷采用最先进的10nm制程技术，新款芯片成本大幅垫高，2017年全球手机芯片厂想要更赚钱的目标恐将落空。
2017年全球智能手机芯片最大卖点，应会是10nm先进制程技术，虽然具备更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圆代工价格，以及初期良率偏低，让采用10nm制程所量产的新款手机芯片毛利率表现不如预期，甚至将陷入出货越多、获利越少的窘境，成为全球手机芯片厂的头痛课题。
产业界从32／28nm节点迈进22／20nm制程节点时，首度遭遇了成本上升的情况；业界专家们将原因指向了迟迟未能“上台面”的极紫外光微影技术，就因为该新一代微影技术仍未能顺利诞生， 使得22nm以下的IC仍得透过多重图形（multi－patterning）方法来实现，这意味着复杂的设计流程、高风险，以及高昂的成本。
市场研究机构International Business Strategies （IBS）的资深半导体产业分析师Handel Jones估计，使用10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成，当半导体制程走向5nm节点，IC设计成本将会是目前已经非常高昂之14／16nm制程设计成本的三倍，因此设计公司“需要有非常大量的销售额才能回收投资。 ”
近期全球中、高端智能手机市场吹起涨价风，厂商纷透过最新的功能及应用，全力拉高手机平均单价，据传三星即将发布的S8售价将超过1000美元，但这种涨价风潮似手没有带给上游芯片供应商太大的帮助。高通骁龙835、联发科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太过集中在高端手机市场，形成僧多粥少的情况，让原本10nm制程技术可以发挥的经济效益，几乎在一开始就被竞争对手之间的削价竞争减弱大半。
由于大陆及新兴国家中、低端智能手机市场竞争依旧激烈，高通、联发科及展讯持续降价抢单，全力守住客户与市场份额，新进处理器厂商小米松果也将发布面向中低端的手机处理器，面对2017年全球手机芯片市场陷入混战竞局，联发科预估第1季毛利率仍会下滑，恐非短期现象。
目前不仅手机芯片供应商获利能力大幅萎缩，坚守自研芯片路线的苹果、三星及华为等手机品牌厂，2017年也得接受自制手机芯片利润衰退、甚至转为亏损的压力考验，毕竟10nm制程技术的投资成本，需要靠一定经济规模的出货量来支持，而小米松果刚刚推向市场就将面临巨大的成本及竞争压力。
作为一般的业界共识，若没有至少5000万支的采购规模，采用10nm制程技术所开发的新一代自研手机芯片解决方案，赔钱销售的情形几乎难以避免，更遑论这场自制芯片竞赛仍得每年采用新一代的先进制程技术，随着资金压力愈来愈大，各家手机芯片厂在采用10nm制程的新款芯片出货前，便已呈现乌云罩顶的窘态。
