其中，IC设计业销售额为1644.3亿元（2016年IC设计年会，设计分会理事长魏少军教授预估是1518亿），同比增长24.1%，继续保持高速增长；制造业销售额1126.9亿元，同比增长25.1%，原因是国内芯片生产线满产以及扩产的带动）；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。根据海关统计，2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%。
一、设计业产值首超封测业
根据中国半导体行业协会统计，2016年中国设计业全行业销售额达1644.3亿元，比2015年的1325亿元，增长25.61%（2016年长沙ICCAD高峰论坛上，中半协IC设计分会理事长魏少军教授预估是1518.52亿元，比2015年的1234.2亿元，增长23.04%），并首次超越封测业，成为设计、制造封测三业中状元。
世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。从表一的数据看，中国半导体设计业、制造业和封测业三业比例还不协调，制造业的比重严重偏低。
中国半导体产业发展进程中，封装业多年来占有中国半导体产业总收入的一半以上，这几年来，设计业和制造业得到了大力发展，一直保持20%以上的高增长率。
表一、中国IC产业2012--2015年的增长变化情况
而按照上述中半协公布的数据，设计业产值也首次超过中国台湾地区IC设计业产值，按TSIA和IEK的统计，台湾2016年IC设计业总销售额为新台币6531亿（按人民币对新台币1:4.638的汇率，折合人民币1408.15亿元）。
二、IC设计产业集中度有提高，但喜中有忧
2016年，我国设计企业的整体经营状况继续改善，龙头企业的优势更加明显。下表给出了2016年中国十大集成电路设计企业的最新排名（数据来源ICCAD 2016魏少军理事长报告）。从表中可以看出，2016年，十大设计企业的销售总和达到700.15亿元，占全行业销售总和的比例为46.11%，比上年的43.79%增加了2.32个百分点，保持了过去几年一直稳步提升的态势。
但相比美国接近90%和中国台湾地区超过80%的集中度，我们46.11%的集中度明显偏低，还有很大的提升空间。
表二、中国2016年前十大IC设计情况
对比发现，2016年700.15亿元比2015年的540.47亿元增加了159.68亿元，增幅更是达到惊人的29.54%。但经过分析发现，这个数字恐怕值得拷问。
从上表中可以看到第三和第九分别是豪威科技（OV）和芯成科技（ISSI）两家原美商，大家都知道，由清芯华创和武岳峰资本收购的豪威科技（OV）和芯成科技（ISSI）都于2016年回归落户北京（最后将分别并入君正和兆易创新这两个上市公司），而两者收入合计113亿元，占前十大的16%；如果刨除这113亿，中国IC设计业的增长年度增幅将低于20%。
同时，前十大中，海思半导体、中兴微电子、智芯微电子的背后站着的分别是华为技术、中兴通讯、国家电网，这些富爸爸无不对子公司的营收有着莫大的影响。
而我们可以从表三可知，通信领域是我国IC设计公司的重点领域，2016年该领域总收入达688.4亿元，占IC设计整体收入的45.33%，而海思半导体、紫光展锐、中兴微电子三家的收入就达445亿元，占通信领域的64.64%。
表三、中国设计企业的主要产品领域分布
从表三可以看出，模拟、功率、导航三大领域出现大幅下滑，这与中国IC设计公司在市场上的表现不符。
所以表三中的数据，可能不具备年度可比性，只是具备一定程度不同的参考价值。原因是由于各公司上报数据时，由于数据报送人员变更或公司产品收入结算口径变换所致。
