该报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器（MPU）。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS（MEMS／RF）与类比／混合讯号。
近年来，如火如荼兴建半导体厂的中国，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段，2017年中国设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。
不过，于2018年开始装机，2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额将向前跃进一名，位居全球第二大。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。而2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
而其他地区亦正向成长，欧洲、中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。整体来看，晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望从2016年至2018年呈现连续三年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。
