射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一，将从此次产业升级中受益最大，未来在现有产品线市场高速增长的同时，在BAW滤波器、GaN PA和毫米波PA等领域将产生全新发展机遇，形成全产业链的整体性投资机会。而对于国内产业链相关企业来说，5G的到来也是打破现有市场格局，推动全球产业转移，实现弯道超车的难得机遇。
Pre-5G先行，5G标准化有序推进
5G的发展是一个平缓的产业升级过程，目前工业界已经形成了比较明确的Pre-5G概念，即“基于标准4G网络实现明显超出LTE-Advanced Pro的性能”，全球主要通信设备商、终端厂商、芯片厂商面向Pre-5G概念的产品研发进行的如火如荼。同时，5G标准正按照原定时间表有序推进，第一版正式技术标准预计将于2018年9月正式发布。
5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长
5G时代会有更多的频段资源被投入使用，多模多频使射频前端芯片需求增加，同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地，成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测，仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元，年复合增长率达到15.4%
关注全球射频前端芯片产业链的整体性投资机会
滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点，形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加，新产品实现大规模产业化应用，预计未来两年内产业链相关企业
将迎来一轮整体性的业绩增长。
关注射频前端芯片的国产替代化机会
国内企业在半导体产业转移的大趋势下，在射频前端的各环节均取得突破：设计方面，唯捷创芯（Vanchip）的3G/4G射频前端方案已实现稳定出货，营收逐年增长，锐迪科在与展讯合并为紫光展锐后，对PA事业部投入巨大，迅速在多条产品线推出新产品；代工方面，三安光电与老牌砷化镓、氮化镓化合物半导体晶圆制造代工厂商GCS成立合资公司，GaAs产线实现小规模量产，GaN产线试产中；封测方面，长电科技拥有的SiP和Flip-chip封装工艺是提高射频前端芯片集成度的核心技术。
