SEMI（国际半导体产业协会）今发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录，也可望连从2016年至2018年呈现连续3年的成长趋势，且为1990年代中期以来首见。这势必会带动材料和设备的需求，而在这块，国产又很大的替代空间。
中国大陆在建或者即将建的晶圆厂
半导体材料是半导体产业的重要原材料，位于半导体产业链的上游，是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。
近年来， 随着半导体产业链往大陆转移，中国大陆半导体材料的市场规模呈现稳步上升的趋势，2015 年市场规模达到 61.2 亿美元，位列全球第四，较 2014 年同比增长约 2%，远高于全球市场规模的平均增长水平。
大陆半导体材料市场增速高于全球水平（ 十亿美元）
半导体主要材料寡头垄断严重，国内奋起直追
在半导体材料中，大硅片的占比最高，达到 32%的水平，掩膜版、电子气体、 CMP 材料、光刻胶合计占比近 80%，是影响半导体制造流程中最主要的材料。而占比最高的几大类都是海外寡头垄断。材料行业的发展限制很多在于专利壁垒，而国内正通过交叉授权专利、自主研发等方式解决国外垄断情况。
