SEMI预计，2017-2020年间，全球将新增半导体产线62条，其中26条新增产线在中国大陆，占比42%。据不完全统计，我国目前已开增产线为15条（包括现有产线扩产项目），将于2018年陆续建成投产。
过去几年，我国半导体新增产能主要为外资厂商在华建厂房及扩产，中国本土厂商主要参与者仅有中芯国际。国内设备厂商起步较晚，技术相对落后，很难进入国际大厂供应链。随着技术的提高，如北方华创已可供国内龙头芯片厂商的量产线baseline机台。在“设备国产化”需求的政策引导下，国产设备将取得更多机会进入本土芯片生产线。
2017-2020年，我国半导体新增产能主要为本土芯片生产商，在满足相关技术的条件下，国产设备取得相对竞争优势，业绩成长空间大。浙商证券认为，随着国内产线的陆续开建，投产，半导体设备及厂务规划等企业将优先受益。同时，新增产能开出后，我国12寸及8寸晶圆制造产能大幅度增加，对后段封测的需求明显提高。
