报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电 10 奈米制程已顺利量产，2017 年下半年 7 奈米制程也将正式 tape－out。而台积电所采用 ASML 最新 EUV 的型号为 NXE3350 的曝光机台，光源已经可以提高到 125 瓦，同时已达到连续 3 天处理 1,500 片 12 吋晶圆的水准。
罗镇球还指出，未来智慧晶片将会渗透到个人、工业、零售、智慧城市领域，摩尔定律也将持续推动晶片走向低功耗、高性能、小面积。而事实上，半导体产业未来的挑战不仅只有製程微缩而已，其他的挑战还包括 EUV、整个电晶体的架构从 2D 转变成 3D，以及整个环绕式 ALL Around Gate、Narrow－wide Device 等。
罗镇球举例，台积电目前在 3D 晶片领域开展了多条创新技术，包括 IC 系统整合 CoWos，将不同晶圆切割好再堆叠，单位体积上达到更高密度电晶体；目前此技术已在 GPU 晶片实现量产。这些都是台积电在运用普及计算中的技术创新。
目前位于南京浦口的工厂是台积电在中国的第一座 12 吋晶圆厂。罗镇球透露，台积电南京厂预计 2017 下半年就要安装生产机台，并且于 2018 上半年试产， 2018 下半年正式投入量产。
