国产芯片当中，华为海思在技术上无疑是拥有优势的，不过由于同业竞争的影响以及它自身的考虑当前尚未对外出售芯片，去年底推出的麒麟960也开始显示出落后于高通甚至三星的迹象，其至今尚未推出支持1Gbps的基带，而后两者已经推出支持1Gbps的SOC。
展讯在技术上与华为海思、高通、三星确实存在一定的差距，不过在出货量方面它已成为全球第三大手机芯片企业，凭借的正是其采取的差异性打法，争取这些芯片企业所没有注意到的市场机会。
当下智能手机正成为全球手机行业的主流，不过人们不应忽视的是功能手机依然在全球占有很大的市场份额，CINNO Research的数据显示2016年全球功能手机液晶面板出货量达到8.4亿片，意味着功能手机出货量也基本有这个数字，这相当于智能手机出货量14.7亿部的57%，意味着功能手机市场依然相当庞大。
全球最大的手机市场--中国市场还有超过4亿的手机用户在用着功能手机，一些手机用户甚至担心智能手机存在的安全风险而继续使用功能手机。
印度市场作为当前发展最快的智能手机市场，2016年智能手机出货量占其整体手机出货量大约为三分之一左右，由于废钞令的影响该市场去年四季度更出现了智能手机出货量环比下跌超过两成的现象，因为智能手机相比起功能手机来说还是贵了太多。
非洲市场当前还是功能手机占绝大多数，在该市场占有约四成市场份额的中国手机品牌传音也主要是销售功能手机为主。可见在当前的环境下，功能手机市场还存在着很大的空间。
展讯推出功能手机芯片无疑是很好的抓住了这个机会，其推出的功能手机芯片成本比高通推出的骁龙205还要低，集成了相当丰富的功能，当然还有它的拿手好戏即三卡三待甚至四卡四待，很好的适应了印度和非洲这些拥有诸多运营商的市场。
正是凭借着其开发的手机芯片符合了当地的需求，展讯的芯片在当地颇受欢迎，推动其芯片出货量突破6亿片，直逼第二大芯片企业联发科。
当然基于当前4G市场蓬勃发展的现实，展讯同样开发了符合市场需求的4G芯片，并先于联发科推出支持LTE cat7技术的手机芯片，近期又与Intel合作开发了采用后者14nmFinFET工艺的SC9861G，普遍认为Intel的14nmFinFET工艺相当于台积电的10nm工艺，因此SC9861G拥有相当强的性能和更低的功耗，这有助展讯进一步与联发科和高通争夺中端市场。
面对着技术落后于高通的情况下，对于中国芯片企业来说正视现实显然是更务实的态度，抓住机会发展就有了向前发展的动力，展讯的做法也是一种正确的做法。
