“重庆万国”的投入运营，在进一步推动我国集成电路产业发展的同时，也极大的助推“中国芯”重庆制造的提速，助推了制造产业的结构升级，对实现创新发展具有重要意义。
下一步，中国进出口银行重庆分行将继续发挥政策性金融服务带动作用，积极推动地方经济转型升级和高质量发展，加大先进制造业信贷投放力度，进一步支持我国产业迈向全球价值链的中高端，助力关键核心技术牢牢掌握在自己手中。
公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有AOS半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。
而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是AOS在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。
项目分两期进行。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期总投资约6亿美元，最终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为500KK单元/月，二期最终产能为1250KK单元/月。
一期于2016年3月30日举行开工仪式，2017年2月开始施工，厂房将在2017年下半年竣工，2018年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试，力争2018年上半年诞生第一块重庆万国造芯片。（建设速一年，真是够快的了。）
AOS半导体是由华人管理团队在2000年创办，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件(含功率MOSFET、IGBT和功率集成电路产品)的产品设计和生产制造。目前AOS公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。
AOS拥有两大关键技术：一是EPI（外延片）技术，是生产晶圆的核心技术之一；二是封装技术，在多芯片封装领域，AOS能将同样功效的芯片封装成更小模块，并使其拥有更好的散热性能。目前，AOS的合作客户包括三星、联想、华为、小米等全球知名企业。
