当前由于上层应用的加速迭代，前期的GPU方案已经较难满足多样化的应用需求，同时底层AI芯片GPU、FPGA、ASIC多条路线均在推动，尤其针对特定场景，特殊用途的ASIC芯片发展迅速，成为未来研发的重点。底层AI芯片的繁荣发展是支撑AI迅速普及深化的基础，在AI算法还未成熟，上层应用迅速演化的背景下，AI芯片行业仍将持续变革，众多有待挖掘的场景为AI芯片带来了机遇和挑战。
人工智能的发展基础涉及到计算能力、算法和数据。在作为基础的前两项重点任务中，目前我国最明显的一个短板是计算能力的国产化，即AI芯片国产化。为达到人工智能产业发展三年行动计划的目标，AI芯片领域需要有快速进步。
从集成电路行业来看，受国家政策的扶持和大基金的带动，制造业的发展较快。大基金在明年很可能将加大对设计业的投入，尤其是国家战略新兴行业的芯片设计。综合以上的分析，AI芯片领域，尤其是芯片设计在中长期会取得快速的进步。
在传统CPU时代，由于中国芯片公司技术尚未成型、下游应用生态份额较小，市场一直被国外公司占领。而在AI时代，中国芯片公司的技术条件已经有了长足的进步，且具备全世界最大的AI应用市场，在算法逐渐开源、应用更加开放的今天，以寒武纪AI芯片为代表的“中国芯”有望占据全球AI芯片产业链的较大份额。
