随着新一轮价值160亿美元清单的中美贸易战打响,尽管美国半导体产业联盟进行了大量游说,但新一轮的美国进口关税将对价值数十亿美元的半导体产品征税,而这其中很大一部分是由美国公司设计的产品,中国公司只是对这些产品进行封装测试。
美东时间周二晚,美国贸易代表办公室正式公布对 160 亿美元中国商品加征 25% 关税清单,最终关税清单涵盖 279 种进口产品,并将于 8 月 23 日正式生效。这标志着中美贸易战自7月6日相互对价值340亿美元商品征税的的再度升级.
SIA(美国半导体行业协会)贸易集团估计,每年约有价值63亿美元的半导体和相关产品属将被加征25%的税,其中大部分产品都在新增的160亿美元商品中。在新的列表中,半导体相关产品包括半导体制造中使用的设备,以及二极管和其他类型的设备。
SIA和SEMI这两大贸易集团代表全美半导体设备制造商,EDA供应商和电子供应链中的其他类型的产品制造商。在其发布的书面声明和公众证词中,两大集团都努力游说从列表中删除半导体和相关产品。七月的听证会上,这些团体认为,对芯片征收关税会使美国半导体公司与国际竞争对手相比竞争力减弱,并威胁到美国公司在中国的市场份额,最终损害美国的出口和就业,同时还因成本的提高,增加美国消费者的负担。
在周二SIA发布的声明中,SIA首席执行官John Neuffer表示,尽管SIA和SEMI竭尽全力游说特朗普政府,但芯片和相关产品仍然在名单上,SIA“感到十分失望和不解”。
虽然SIA和SEMI都表达了对政府在保护知识产权方面的支持。然而,这两大集团像大多数美国贸易集团,经济学家和分析师一样反对增加关税,他们说这将最终损害全球经济并反过来惩罚美国公司和美国消费者。
John Neuffer在采访中提到,“SIA已经以最强烈的措辞向政府表明,对从中国进口的半导体征收关税将损害美国的芯片制造商的利益,对中国公司的影响微乎其微,而且这种举动也无法阻止中国的知识产权和贸易逆差问题。SIA将继续申诉,并希望能够实现一个可以保护美国企业和美国消费者利益的合理解决方案。”