基于芯片企业合并协议带来的高金额成交，将大型企业合并在一起引致的复杂性，以及各国为保护其国内供应商而进行更严格的审查等种种考虑，未来大规模的半导体并购不太可能发生。
图1列出了10大半导体并购公告，并展现了这些并购交易规模的增长。在这10个最大并购中，有8个发生在过去三年里，其中只有最大的交易（高通购买恩智浦）未能完成。
值得注意的是，IC Insights所谈的并购清单仅仅包含半导体供应商，芯片制造商和集成电路知识产权（IP）提供商之间的交易，并不包括IC公司对软件和系统级业务的收购。例如英特尔在2017年8月以153亿美元收购Mobileye，一家以色列的自动驾驶汽车数字成像技术开发商。这但交易并没及计算其中。另外，此并购清单还不包括涉及半导体资本设备供应商，材料生产商，芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的交易。
本来高通公司以440亿美元的现金收购NXP的交易将是有史以来最大的半导体收购，但该交易最初于2016年10月公布的时候，金额是300多亿美元，2018年2月上调至440亿美元，在今年7月最后一周，因为中国没表态，这单交易最后取消。按照规定，中国是该但交易合并批准所需的最后一个国家，曾经一度漏出消息说，该交易将在2Q18完成。但在美国对中国发起贸易战威胁，并阻止中国收购美国IC公司之后，这单交易最终宣告无疾而终。
高通公司440亿美元收购恩智浦的交易失败之后，最大的半导体收购变成安华高科技于2016年初以370亿美元收购Broadcom的交易，Avago在收购后将公司重新命名为Broadcom Limited。去年早些时候，博通的CEO开价1210亿美元的价格收购高通公司，在Qualcomm将其对恩智浦的报价提高至440亿美元后，他们反将对高通的收购价价降至1170亿美元。2018年3月，美国总统唐纳德特朗普基于国家安全考虑，否定了Broadcom对高通的收购，此前美国政府担心，如果敌意收购完成，他们可能丧失对蜂窝技术的领导地位。在总统令之后，Broadcom高管表示，他们正在考虑其他收购标的。
在过去三年中，全球半导体产业已经被历史性的并购浪潮所重塑。基于IC Insights收集的数据，2015年至2018年中期，达成了约100项半导体并购协议，这些交易的总价值超过2450亿美元。2015年宣布了创纪录的1073亿美元半导体收购协议。2016年，半导体并购协议也达到第二高的998亿美元。2017年半导体收购公告总额则为283亿美元，是最近十年上半年行业年平均值126亿美元的两倍，但远低于2015年和2016年，因为当时并购潮正席卷芯片行业。
根据IC Insights公布的最新并购交易记录，在2018年的前六个月，半导体收购公告的总价值约为96亿美元。也许我们再也看不到这么疯狂的半导体并购了。
