张忠谋并指出，未来半导体业的创新技术，包含2.5D与3D IC封装技术、极紫外光(EUV)微影制程技术、人工智慧(AI)、机器学习芯片(GPU、TPU)、芯片架构、C-tube和石墨烯等新材料等，且其中某些技术或许在IC 70周年时可以见到。
张忠谋也回顾了过去半导体产业发展，他指出，业界共有十大重要创新，造福了企业与社会。首项创新是1948年贝尔实验室发表电晶体，让许多半导体公司受惠，早年成功的公司有德仪(TI)和快捷半导体(Fairchild)；另一个重要创新是德仪1954年发明矽电晶体，仅有德仪得利；第三个创新为德仪的基尔比(Kilby)在1958年发明集成电路，得利者为德仪与快捷。
他进一步指出，第四个创新是摩尔定律，主要意义是成为全世界半导体公司的监督者；而第五个创新是MOS技术，此技术的出现让摩尔定律得以延续；第六个创新为存储器，MOS技术和存储器的创新让日本公司、英特尔和三星得利，但德仪则因投资不足而没落；第七个创新为封装与测试委外；第八个创新是英特尔于1970年发明微处理器，让英特尔脱颖而出。
张忠谋并表示，电子元器件采购交易第九个创新则为超大型集成电路(VLSI)系统设计与矽智财(IP)及设计工具，让设计和制造制程得以分开，并由IC设计厂得利；而第十个创新就是他在1985年提出的晶圆代工营运模式，台积电为得利者，客户端IC设计公司则是更大的得利者，甚至整个社会都因此得利。
