同时，智原也将配合三星晶圆代工的先进封装制程，针对 FOPLP-PoP 及 I-Cube 等 2.5D/3D 封装制程，及明年将推出的 3D SiP 封装制程等，提供相对应方案，并争取人工智能 (AI)、高效能运算 (HPC) 等 ASIC 委托设计及量产订单。
三星晶圆代工积极争取包括高通、博通等大厂订单，同步抢攻思科、苹果、Google 等庞大 ASIC 订单，过去的 ASIC 设计能量来自同集团智能型手机事业，在切割为纯晶圆代工事业后，需要能处理先进制程 ASIC 委托设计的合作伙伴，智原因联电 (2303-TW) 在先进制程推进止步，也得寻求新晶圆代工合作对象，双方因此一拍即合。
智原今年 1 月加入三星晶圆代工 SAFE 生态圈，不到 3 个季度时间，已完成 2 颗基于三星晶圆代工 10 纳米制程的比特币挖矿 ASIC 设计定案，下半年将陆续进入量产。同时，智原亦将利用三星晶圆代工支援极紫外光 (EUV) 微影技术的 7 纳米鳍式场效电晶体 (FinFET) 制程，及采用浸润式微影技术的 8 纳米 8LPU 制程，可望在明年继续完成 5G 基地台、AI 及 HPC 高速运算、比特币挖矿等多颗 ASIC 设计定案并进入量产。
智原营运长林世钦日前表示，透过三星 FinFET 制程尖端技术平台，结合智原的全方位 ASIC 增值服务，客户的系统单芯片 (SoC) 设计可以从中受益。今年在短时间内，智原已成功在三星 FinFET 制程上完成了多项 ASIC 专案。智原将持续提供客制化的 ASIC 解决方案，在帮助客户推出创新产品的同时，也协助三星晶圆代工开拓应用领域。
智原第二季合并营收 11.04 亿元（新台币，后同），毛利率达 54.7%，因营业与研发费用增加及业外收入减少，归属母公司纯益 0.28 亿元，基本每股纯益 0.11 元，上半年合并营收达 21.47 亿元，归属母公司纯益 0.98 亿元，基本每股纯益 0.39 元。智原第三季受惠采用三星晶圆代工 10 纳米的比特币挖矿 ASIC 量产出货，营收可望较第二季大幅成长 25-30%，法人估，单季基本每股纯益有机会上看 1 元。
