半导体封装的定义
在整个产业链中，封装是指通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。封装主要作用是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。
也就是说，芯片封装不仅起到芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为芯片提供了一个稳定可靠的工作环境。衡量一个芯片封装技术的先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，越接近1越好
全球半导体封装市场状
近年来，由于智能手机等智能终端的发展，国内外集成电路市场对中高端集成电路产品需求持续增加，因而对BGA、WLP、FC、SIP、3D等先进封装技术的需求更是呈现快速增长的态势，形成了传统封装日益减少和先进封装份额日益增加的局面。
从全球封测行业市场规模来看，根据WSTS数据，2016年封装市场和测试市场的市场规模分别为406亿美元和101亿美元，总规模507亿美元；其中封装和测试占比分别为80％和20％，多年来占比保持稳定。
综合多家市场调研机构的预测数据，2016年全球IC封装测试产业的市场规模为509．7亿美元，比2015年的508．7亿美元仅增长0．02％；预计2017年全球IC封装测试业继续增长3．8％，将达到529．0亿美元的规模。
