英特尔开发了8161的前身8160，该芯片将作为原型芯片参与5G iPhone项目的测试。英特尔将采用10纳米级工艺制作8161芯片。10纳米级工艺相比前代技术，能提高晶体管密度，进而改善传输速度和效率。
全美包括威瑞森（Verizon）和AT＆T在内的多家无线互联网提供商将采用毫米波谱（介于30千兆赫和300吉兹之间）作为5G手机的通讯手段。毫米波通讯需要通讯芯片发送强大的信号。这样，5G通讯芯片就会在手机内释放出非常高的热能，以至于能在手机表面感受到的热量。
同时，这个问题也会影响电池寿命。手机设备发散出的热量只能是从电池的能量里抽取的。
当前苹果和英特尔间的不愉快尚没有严重到让苹果考虑重启同高通的5G通讯芯片谈判。消息同时指出，苹果同另一家芯片供应商，台湾联发，就芯片供应进行了交流。不过联发目前仍是备选方案，英特尔有一年到一年半的时间来解决芯片发热问题，赢回苹果。
今年的iPhone是首款仅使用英特尔通讯芯片的iPhone。
