其中上游及中游的晶圆加工是技术密集型和资本密集型产业，集中度也最高。
以晶圆上游硅晶圆为例，全球92％产能在日本信越、胜高、德国Silitronic、台湾环球晶圆、南韩LG五大企业手中，且五大巨头无大规模扩产计划。
以设备供应商为例，美国Applie Materials、Lam Research、荷兰ASML、日本Tokyo Electron 、DNS等前十大半导体厂商市占率在90％以上，在细分品种上都有着垄断性优势。
我国半导体市场需求占据全球约3成比例，但2016年产业自给率仅有36％，严重依赖进口，集成电路贸易逆差达1657亿美元。这些都不是轻易能够逾越过去的鸿沟，正因如此国产替代显得尤为紧迫。
在这方面，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期1387亿元投资布局在上下游细分领域的龙头企业，正是为了完成产业布局，寻求“超车”机会。多省市也陆续成立或筹建集成电路产业投资基金。
