国内车用半导体的起步较晚，与国外企业形成了较长代差，同时，受限于缺乏芯片核心技术、设计和生产能力，原材料和生产设备又受制于国外供应商，总体追赶速度仍然较为缓慢，而且车用半导体的工作环境要求远比PC或手机的更为恶劣，要抗干扰、抗震动、抗高温，这又使车用半导体的设计生产叠加了新难度，在市场存量小、测试验证少的背景下，差距更是逐渐拉大。
当然，国内车用半导体并非没有机会，一方面，车用半导体的高地是自动驾驶芯片，其中的关键是人工智能技术；另一方面，中国是全球乘用车市场的明星，国内的企业和研究机构可以借助巨大的市场潜力争取到与之匹配的话语权。
