手机之外，感知到的还有上游。“如果不能将处理器平台嵌入移动终端，自己怕是要被整个时代抛弃了”，每家芯片厂商都已感到背后的冷风。
在新的时代，坚守可谓是逆时代的负隅顽抗，快速入局才有生的可能。于是芯片厂商们好似达成默契，或大或小，都推出了各自的产品，各自沿着不同的方向进发。
“老大哥”高通技术优势明显，率先推出并商用28nm工艺制程，并通过开发Krait架构，将方案性能提升60％，功耗降低却65％；英伟达炒作概念，将“多核”作为技术演进的方向；英特尔将智能手机视作微型电脑，平移复杂指令集和X86架构等PC端的优势……
在后端，随着竞争以及同质化加剧，越来越相似的手机在营销与市场之外，也在产品上越来越下功夫，屏幕越做越大，拍照越来越清晰，存储与续航能力也在同步提升。
当然，下大功夫的还是手机丝滑流畅的操作体验，而实现这一切的起点就是处理器。
手机厂商们将表演的舞台出让给芯片厂商，在举行发布会的时候都会浓墨重彩地炫耀处理器：“骁龙”、“英伟达”频繁地出现在手机厂商的通稿与发布会PPT中，华为则只要海思更新解决方案，定会在旗舰新品发布会前举行芯片沟通会。
借助它们锣鼓喧天的广告与营销，或直接或间接的，消费者们开始注意到芯片这一群体。
芯片厂商们也迎来了一次历史性的机遇，一直做2B生意的芯片厂商们，终于有了一次与用户直接对话的机会。
对它们来说，这也许可以成为一次“改命”的机会：更好地理解用户，更深刻地感知用户需求，为自己的创新方向提供指引，从而获得更多订单与出货量，甚至改变行业格局。
