1、中国芯
2018年是中国芯片产业腾飞的一年，一方面，全球物联网浪潮来袭，带来了中国芯片企业的机遇，很多新势力开始涌现，如百度、格力、富士康、平头哥等“中国芯”代表成为行业瞩目的焦点；另一方面，中国的芯片技术也在不断取得突破，如小米生态链企业华米推出了全球首款可穿戴AI芯片，大疆推出的无人机领域“X7的CMOS芯片”，99%的核心零部件是国产的等，这些国内企业研发的芯片技术在全球引起了广泛关注。
2、光子芯片
2018年2月，美国的研究机构发布了一篇关于光子芯片的研究论文，它们认为，光子芯片的传输数据的速度可以以光速来计算，相对传统的处理器而言，这种芯片传输速度将是传统CPU的50倍。除了速度快之外，这种芯片传输数据所消耗的能量很小。据悉，该芯片由7000万个晶体管和850个光子元件组成两个处理器内核，而且体积很小，光子芯片为整个半导体产业提供了一种新的设计思路。
3、AIOT芯片
物联网时代还没真正来临，很多企业已经开始布局AIOT了，据不完全统计，2018年已经有五款左右的AIOT芯片面世，最受关注的莫属于云知声的这款了。5月，云知声在北京发布全球首款面向物联网技术的人工智能芯片“雨燕”，并落地云知声第一代UniOne物联网AI芯片解决方案，完成搭建“云端”产品架构及战略闭环，而且它们拥有全自主知识产权，在业界引起了很大的关注。
4、7nm工艺
很多业内人表示，7nm将是半导体产业的一个关键节点，因为7nm后的工艺难度越来越大，而且性能提升有限。今年8月，全球半导体代工巨头格芯宣布放弃7nm工艺研发，同时，英特尔也宣布延缓7nm工艺研发，目前能进行7nm工艺生产的只剩下台积电和三星。虽然很多人不看好7nm工艺的前景，但是很多的7nm芯片仍被研发出来，如华为的麒麟980芯片和嘉楠耘智的7nm ASIC芯片，2019年将有很多的7nm芯片面市，高通全球首款7nm PC 芯片骁龙8cx和展锐等7nm芯片都将实现量产。
5、5G芯片
2019年将是第一批5G手机上市的时期，今年5G芯片虽然未出现，但各大厂商已经在进行前期宣传和加紧研发了。芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科等已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世，终端包括华为、OPPO、小米等品牌的5G手机等均在进行最后的技术冲刺。5G芯片带来的将是整个产业链的改变，包括器件、工艺、测试等，同时对于手机行业而言，将带来速度和体验的数倍提升，值得期待。
6、MLCC缺货
2018年6月，央视曝光了一则消息，日本的MLCC产品普遍涨价30%以上，一时间中国厂商议论纷纷，MLCC缺货成为人们常用的一个关键词。全球主要的MLCC厂商基本在日本、美国和欧洲，日本的MLCC产品销往全球，市场份额占一半以上。MLCC缺货一方面说明全球半导体产业的需求增长，另一方面也源于材料涨价，能生产高质量MLCC产品的企业太少了，物以稀为贵，就是这个道理。
7、开源架构混战
长时间来，人们都习惯了使用ARM的开源架构，没把这个当回事，2018年，RISC-V和MIPS开源架构都在频频刷屏，是因为它们多次表示将免费，引起了人们的热烈追捧。开源指令集很多，但免费的微乎其微。灵活、开放、低功耗的优势使得RISC-V处理器非常适合嵌入式、移动等市场，未来很有可能威胁ARM处理器的地位，所以它也被ARM视为眼中钉。
8、光刻机
光刻机是制造硅晶元的必备设备，在全球半导体产业链中扮演着最为重要的角色之一。在全球能制造光刻机的企业并不多，因此它们的风吹草动都能引起世界关注。12月，全球最出名的光刻机厂商荷兰光刻机霸主ASML公司工厂发生突发一起事故，其元件供应商Prodrive工厂发生火灾，ASML深受其害，因为它的光刻机设备预计将延迟发货，这对那些赶交期的手机厂商来说无异于影响非常大。除了ASML，中国的光刻机也是成为全球瞩目的焦点，前不久，我国成功研制出的世界首台分辨力最高紫外超分辨光刻装备，据悉，这款光刻机22nm指标很厉害，它能做到用365nm的光源单次曝光做到22nm，打破了传统的衍射极限，中国终于实现了光刻机技术的一大突破。
9、跨界
2018年是中国芯片百花齐放的一年，因为除了很多传统做芯片的企业造芯，很多新势力企业也开始造芯。如格力、小米、富士康等，它们原本不属于新芯片企业，但是为了自己在未来的地位，纷纷加入中国芯大军，也算是跨界的代表了。今年，格力花10亿成立芯片企业，平头哥芯片企业成立，富士康和很多政府合作，设立半导体研究基金等，如云知声、科大讯飞、百度等纷纷造芯，也算是跨界成风潮了。
10、行业并购
半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年即将过去，半导体行业亦发生了很多影响力甚大的并购案例。
