报告指出，目前产业状况来看，仍在调整库存的阶段，加上美中贸易战使中国对消费性产品需求出现明显观望，农历年前终端需求仍不明朗，不排除MLCC、R－chip价格出现下跌1－2成的可能。贸易战和CPU短缺，对电源、网通、消费性电子产业造成冲击，降低被动元件的需求，加上预计2019年3月二线PC制造厂对MLCC的需求，将依然低迷。尤其是低端的MLCC。5G手机出货带动的MLCC需求会比预期来的晚，要到2021年5G与4G芯片的整合方案量产后手机出货量才会明显提升，预计明后两年5G手机对MLCC需求还是有限，连带导致手机用MLCC（主要是低容值）未来2年的降价压力更大。就算未来几年内手机规格如5G、多镜头与萤幕指纹等升级，增加的需求也会以日本和韩国业者主攻的高容值为主，对低容值MLCC需求增加有限，届时相关业者恐怕得透过价格竞争才能维持产能利用率。
5G带动下的行业变化
5G产业带来相关电子周边产品成长，除了基站的建设商机外，因射频前端数量增加，对电感元件需求量也呈上升趋势。同时，PA数量将明显成长，5G手机内的PA数量将达16颗之多，并刺激散热需求。5G将极大推动移动互联网发展并促进开发如4K视频和VR／AR等新功能。因此，关键的半导体供应链部件将获得额外的收入，比如分立基带（DiscreteB），应用处理器（AP），射频前端（RFFront－end），天线（Antenna）和功放（PA）将会受益。伴随高速网络下载大容量文件的需要，5G的闪存用量将比4G增长43％。至2022年5G不断成熟，类似应用处理器）／基带／存储器等半成品增长空间将逐渐消失，但由于物联网接入终端的普及，射频将仍有增长潜力。
汽车电子领域利好明显
电子业中看好汽车电子相关领域，汽车电子对PCB高频高速板的需由提升，尤其FPC（软板）历年来成长速度相当快，虽然近几年来PCB需求下降，但FPC呈现成长，汽车电子有望接棒智能型手机成为FPC的新动能。随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。汽车电子系统的销售额预2019年将再成长6．3％，达到1，620亿美元。该公司预计，从2017年到2021年，汽车电子系统销售将以6．4％的复合年成长率（CAGR）成长，成长幅度超过其他的主要电子系统类别。
内存变量较大仍要观望
半导体产业2019年仍可望延续成长趋势，只是内存市场在经过2年快速成长后，2019年恐将面临衰退压力，是变量较大的领域。只因需求不乐观，供给不断增加，2019年内存产品价格将面临下跌压力，市调机构集邦科技预估，2019年DRAM价格恐将下跌15％至20％，NANDFlash价格更将跌25％至30％。2019年DRAM市场恐将转为减少1％，在33项产品中，表现将落居第29位，将是2019年半导体产业变量较大的领域。
