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中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-04-13  浏览次数:96
核心提示:应用引领,创新驱动中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个IC创新应用品牌大会3月25日,第三届芯机联动论坛盛大召开。会上,国
 应用引领,创新驱动——中国集成电路设计创新联盟7月举办行业首个“IC创新应用”品牌大会

3月25日,第三届“芯机联动”论坛盛大召开。会上,国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授表示:当前国产芯片占有率低,自主化程度低,严重阻碍产业发展,影响国家安全。整机应用驱动芯片产业发展,芯片创新提升整机竞争力。行业协会、联盟组织应该积极推进芯机联动,促进国产芯片的应用和发展。“芯机联动是举国体制的战略选择”,他建议,在社会主义市场经济新型举国体制下,建立合理的芯机联动推进机制。

ICDIA-集成电路领域首个“创新应用大会”

2021年是“十四五规划”的开局之年,也是我国集成电路创新发展的关键之年。1月22日,中国集成电路设计创新联盟组织召开了理事长秘书长会议,会议决定于2021年7月15-16日,联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)在苏州共同举办集成电路领域首个“IC创新应用大会”——“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA)。

理事长魏少军教授指出:“科技创新,集成电路首当其冲,随着自主应用的加速推进,许多系统厂商已经开始将集成电路列为他们的战略重点,设计业作为集成电路产业龙头,是技术和产品创新的主要环节,将会被行业越来越关注。”

大会以“应用引领、创新驱动”为主题,以企业为主体,以市场为导向,以产品为中心,组织市场对接、拓展应用,引导产业布局发展,为行业重点创新企业提供演讲和展示机会,搭建芯片企业与应用企业协同创新交流的平台,推动芯片核心技术的研发、应用及产业化。

“IC应用博览会”作为国内首个芯片应用展,将重点推广IC创新产品与应用解决方案。展览内容包括EDA、IP、工业处理器及FPGAMCUDSPGPU、智能存储器、CMOS图像传感器、毫米波雷达、信息安全、机器视觉、电源驱动、物联网芯片、AI芯片、汽车电子芯片、5G互联芯片、智能连接处理器芯片、工业控制芯片、模拟芯片、通信及射频等高端工业芯片、全国各“芯火”双创平台(基地)创新成果等。

 

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