台积电一直在努力扩大生产规模，以解决全球芯片短缺的问题。虽然其在世界其他地方的建设进展缓慢，但在台湾的建设成果还是很显著的。
据《日经亚洲》报道，台积电位于台南市的一个工业园区的四个新工厂建成后，该公司正开始建设另外四个晶圆厂。据悉，每一个工厂的建设将花费台积电约100亿美元。这四个新工厂据说都将配备生产3纳米芯片的生产线。未来在这些工厂生产的产品可能包括苹果、高通、联发科的SoC。
台积电上周五宣布，计划在2025年前达成2纳米制程工艺芯片的量产。这四个工厂只是该公司在台湾建设更多工厂计划的一部分。目前，台积电在台湾至少有20家工厂在建或刚刚完工，这些项目拥有合计超过200万平方米的建筑面积。
事实上，台积电并不仅仅在台湾建厂，目前其在日本和美国都有建设项目，比如一个耗资120亿美元的亚利桑那州工厂项目预计将于2023年3月完工。
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