自2023年7月23日起，日本正式实施尖端半导体设备出口管制；荷兰的半导体设备管制政策接踵而来，将于2023 年 9 月1日起生效。而早在2022年10月，美国公开了关于半导体设备的管制条例。三大半导体设备国的联合管制，使得半导体设备的国产化成了大陆半导体产业迫切需要解决的问题。
发布日期：2023-07-28 浏览次数：3
在此背景下，国内半导体设备企业自去年底以来在资本市场受到了重点关注，即便是在2023年半导体领域相对不那么活跃的情境下，也获得了广大投资青睐。
本文将盘点2023年年初至今，半导体设备领域的一级市场（股权融资、创业投资、风险投资的市场）投融资事件，以融资进展及其用途观察当前国内半导体设备的发展脉络。
在一级投融资市场中，据芯师爷不完全统计，共有10家国内半导体设备受到投资方注资。
融资的阶段来看，今年获得一级市场投资的国内半导体设备绝大多数处于A轮融资，换而言之，除了正在IPO进程或已经成功上市的设备企业，资本正对半导体设备企业启动第二轮资金扶持，投资标的多为领域“新贵”。从投资对象来看，主要分两种，一是“补链”，为国产半导体设备领域中目前仍没有强势企业的环节补充资金；二是加强国产替代，在某些国产需求较为强盛、目前仍有市场空间的环节增加赛道选手。
融资金额来看，获得投资的企业资金规模在数千万至数亿元之间，数额较大，这与半导体设备属于“重资本投入”行业有关。
在整理的过程中，芯师爷发现有个奇怪的现象：本次半导体设备融资事件统计中，所有涉及的企业均未公开具体的融资金额。芯师爷过往在整理半导体产业投资事件的时候，也会经常碰到基于各种因素考虑不愿公开投资金额的企业，但是像这次统计中，所有的半导体设备企业统一对投资金额含糊其辞，还是第一次。
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