一边是车展现场雷军、周鸿祎成为众星捧月的焦点，另一边低调的联发科发布了全新的座舱芯片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，从目前的行业状态来看，联发科最新发布的三款产品，是业内采用最高先进制程的芯片，这样先进的制造工艺，必将把智能座舱的发展推向一个全新高度。
在智能化产业快速发展的行业背景下，越来越多的车企提出了大模型上车的概念，并逐步实现了在车端的应用。其中，背靠百度的极越已经实现大模型上车，哪吒L将于6月通过OTA的方式，实现大模型上车。
就如北京车展的主题“新时代，新汽车”一样，汽车的智能化程度越来越高，一个全新的智能出行时代已经悄然开启。
但汽车与智能化的结合并非是一帆风顺的，就如当下如火如荼的大模型上车一样，受制于车用芯片的性能局限，车企纷纷通过精简大模型或者调用云端大模型的方式来实现相应的功能，很明显，精简大模型会功能受限，而调用云端大模型又过于依赖通讯网络，这都会使得消费者的用车体验大打折扣。
为了解决这样的行业难题，联发科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座舱芯片，并已经获得6家以上的头部车企定点，其中搭载4nm制程的新车型将会在5、6月份实现SOP，以支持远高于行业水平、最高可达70亿参数的AI大模型来看（3nm支持130亿），这就意味着汽车行业即将开启端侧大模型时代。
产品信息：天玑汽车座舱平台整合了Armv9架构，支持先进的端侧生成式AI技术。其中，采用3nm制程的CT-X1，支持130亿参数的AI大语言模型和多模态生成式AI模型，能够在1秒内生成AI图像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支持70亿参数的AI大语言模型，同样可实现1秒内生成AI图像。
最强座舱芯片的产业价值
端侧大模型是消费电子领域火热的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一轮又一轮刷新人们认知的背景下，几乎所有硬件厂商共同认为AI是下一个行业爆发点。为此，OPPO、荣耀等手机厂商纷纷发布了自家的大模型产品，用来强化自身的竞争力。
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