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FMND1G08S3D

【品牌】:东芯半导体

【单价】:请询价

【库存交期】:1~2周

【最小起订量】:10

【封装】:TSOP/VFBGA

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制造商: 东芯半导体有限公司 标准包装数:
封装: TSOP/VFBGA 包装:
类别: 存储器 无铅情况/RoHS: 符合
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